盛石资本投资丨半导体前道设备企业稷以科技完成数亿元战略融资
近日，盛石资本旗下长三角产业创新基金完成了对聚焦等离子体技术与热沉积技术应用的半导体前道设备企业上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）的战略投资。
本轮融资其他投资方还包括拓荆科技（688072）、合肥产投、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等，融资总额数亿元。此前，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。本次融资的完成将对我国关键晶圆厂建设起到较为重要的支撑作用，将进一步为长三角区域尤其是上海的半导体产业发展做出贡献。
稷以科技成立于2015年，公司总部位于上海，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。
稷以科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领军公司，拥有深厚的行业积淀，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业，且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。
半导体前道设备行业背景
公司产品线半导体前道设备是用于半导体制造加工工艺过程中的设备，和半导体制造工艺相辅相成。随着芯片线宽缩小、工艺先进化、硅片尺寸变大、应用领域扩大化和新型材料的使用，半导体前道设备用量逐步变大，且技术不断迭代。国内半导体前道设备需求近250亿美元，其中绝大多数靠进口。但受地缘政治影响，美国禁止各大国际厂商向中国销售先进制程相关设备。
盛石资本，作为上海国盛集团旗下专业的投资机构，长期聚焦“新智造、新能源、新医疗及新一代信息技术”等战略新兴领域的产业投资机会。
我们认为，随着国内下游为保障供应链安全等综合原因，加强了对关键环节半导体设备企业的扶持力度。公司凭借其技术优势和良好的客户支持，有望实现更大的市场份额。本项目的投资对于长三角产业创新基金在半导体产业链上延伸布局具有重要意义，将实现从投资芯片设计企业、测试公司、代工厂向上游装备制造创新创业企业布局的完善。
此次融资后，稷以科技将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入。基金将继续关注产业发展变化，努力整合各方资源，与被投企业一起携手助力半导体产业发展。